對堿式硫酸鎂晶須進行表面改性測定不同用量下的親油化度值結果見圖隨著 KH-570 與晶須的質量比的增加親油化度值先增加后減小當用量為時親油化度值最大。分析認為開始反應時偶聯劑用量較少硅烷偶聯劑水解后與晶須表面的羥基發生反應在晶須表面逐漸形成單層包覆親油化度值不斷增大增大硫酸鎂但用量過大時硅烷偶聯劑水解時容易發生分子內和分子間縮聚導致官能團失活空間位阻增大不易與晶須表面接近并發生反應致使親油性降低?；罨鶊F在晶須表面的物理吸附和化學吸附速度加快吸附量逐漸增加。當吸附達到飽和時溫度繼續升高會造成活化基團在晶須表面的解吸作用大于吸附作用從而使改性效果變差。 繼續延長改性時間親油化度值明顯降低。

        這可能是因為在干法改性過程開始時偶聯劑在晶須表面為多分子層吸附（部分親水基團露在外側）隨著改性時間的延長晶須表面逐步脫附為單分子層的吸附親油性得到提高；但烘反應體系的過飽和度較低晶體成核速率緩慢導致細小晶須含量較多；隨著氫氧化鈉用量的增加反應體系的過飽和度增大晶體成核和生長速率增大晶須尺寸增大體系的過飽和度過大晶體成核速率太快而導致構晶離子濃度急劇下降晶體螺旋位錯延伸速度受到限制所得的氫氧化鎂晶須長度較短。 考慮到硬脂酸濕法改性工藝與晶體轉化實驗的條件比較相近我們采用硬脂酸作為表面改性劑采用以下方法對氫氧化鎂晶須進行表面改性還有堿式硫酸鎂的衍射峰。由第四章的實驗結果可知硬脂酸可以吸附于堿式硫酸鎂晶須表面我們推測這種吸附反應與晶體轉化反應互為競爭被硬脂酸包覆的堿式硫酸鎂晶須其表面 變為親油疏水浮在反應體系表面從而阻礙了堿式硫酸鎂向氫氧化鎂的轉化。因此氫氧化鎂晶須的表面改性需要在堿式硫酸鎂完全轉化為氫氧化鎂后進行。